歡迎詞

      誠摯地歡迎各位參加2020第31屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會!本屆大會自 8月4日起至8月7日止,為期四天三夜,地點選定在台中福容大飯店麗寶樂園,希望能讓與會人員在國內新冠肺炎疫情紓緩之際,在輕鬆的場域內進行學術交流。       

      本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,希冀藉由四天的特邀演講、主題座談、短期課程及論文發表等議程,就當前積體電路設計與電腦輔助設計所面臨的全新挑戰,集合各方智慧、互相激勵創新,促進產、官、學、研等各界人員交流,聚焦5G、人工智慧與物聯網等新興領域,再創電子科技研究與產業發展高峰。本次大會在keynote演說部分,邀請到了ADI Fellow, Dr. Baoxing Chen,針對物聯網的關鍵技術提出其觀點;另也邀請到了円星科技(M31)的董事長兼總經理—林孝平先生演說「Missing Puzzle Piece of Semiconductor Supply Chain」。除此之外,南亞科技的張全仁協理也將針對「DRAM產品設計演進」發表演講。精彩的演講敬請大家拭目以待!       

      在Invited Special Session中,大會邀請了國家中山科學研究院電子系統所洪國洋副所長以及汪濤博士就「開放式系統(OSA)共通模組關鍵技術:氮化鎵高功率放大器晶片、高頻RF-CMOS SOC系統晶片」主題,以系統工程經驗分析世界趨勢與我國之國防電子科技發展成效,並針對氮化鎵高功率放大器晶片,與低功率製程之高頻段RF-CMOS SOC系統晶片技術,說明研發現況。期望未來能結合產官學研之研發能量,協助國防電子科技更上層樓。       

      在四天的會期中,除上述的議程外,大會亦規畫了公司及產品資料展示、微電子學門成果發表、公司介紹暨徵才說明會、智慧晶片系統應用與ADI產業交流會議及半導體射月計畫成果展示等活動,藉以增進產學界之互動與交流,並為業界提供網羅各校碩博菁英之平台。       

      今年是舉世艱困的一年,COVID-19疫情肆虐,截至今年七月,全球已經有超過1200萬人確診,大大地衝擊了全球經濟生活教育等各層面。而國內在政府與民眾的一起努力之下,仍能維持接近正常的生活,實屬幸運。這是最壞的時代,也是最好的時代!我們希望VLSI Design/CAD領域發展能在各種新應用的催生之下再創高峰;同時,也希望全球受肺炎影響的地區與民眾,生活與經濟發展能重生再起。       

      本次會議的順利舉辦特別感謝聯發科技、ADI、一元素科技、南亞科技、矽創電子、益華電腦、力旺電子、和澄科技、奇景光電、聯詠科技、群聯電子、品勛科技、原相科技、瑞鼎科技、瑞昱半導體、台灣羅德史瓦茲、台灣新思科技、威鋒電子、立錡科技等眾多廠商於此新冠肺炎肆虐之際,仍願意共襄盛舉鼎力贊助與熱情參與!同時也感謝教育部資訊及科技教育司、科技部工程司工程科技推廣中心、智慧聯網整合推動聯盟中心、國研院台灣半導體研究中心、工研院資訊與通訊研究所、中研院資訊科學研究所、國家中山科學研究院電子系統研究所、臺大-聯發科技無線研究實驗室、台大系統晶片中心等政府及研究單位的指導及協辦。       

      最後,在此感謝所有辛苦參與大會籌備工作的臺灣大學電資學院、電子所、電機系各位教師同仁、學生和助理,還要感謝TICD理監事會議、大會指導委員會、議程委員、應邀演講的嘉賓與業界先進、諸多協助論文審查的教師與業界人士以及在座的每位!敬祝我們大會順利圓滿,也祝大家有個平安健康的2020!

第三十一屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會

 大會主席 林宗賢謹誌